后盖不断揭开,会导致手机本体和后盖之中并没有真正意义的密封,使得手机的内部和空气的接触非常的频繁。
空气之中富含着氧气以及水蒸气,这些都是手机主板最大的克星。
手机主板大多数的位置都是金属元器件,氧气会使得元器件氧化生锈,水蒸气会侵蚀元器件。
若是手机的元器件出现了这样的情况,手机很有可能会主板报废,最终手机就成了一个板砖。
一体化的好处就是能够保护手机的内部,同时用这样的方式,使得用户在手机电池不行的时候,会选择考虑换一台新手机,而不是考虑换一个新的电池。
不过唐浩明知手机一体化是未来手机的发展趋势,但是对于手机到底是用什么样的设计他还是有所犹豫。
现在市面上的手机基本上没有一体化,自己公司若是运用了这样的设计的话,在市面上得到消费者的反应全都是未知数。
消费者是理解还是反对,这一些都是不可估计和预测到的。
毕竟先行者是其他人的垫脚石,还是第一个吃螃蟹的人,这些都无从决定。
“手机一体化是手机行业未来的发展趋势,我们公司目标是要做全球最好的手机厂商,那自然要敢为人先!”
唐浩最终还是下定决心用一体化的设计。
这样的设计虽然短时间之内会遭到一些用户的反感,但是自家公司敢为人先去做的话也能够得到一些名气,从而更好的开拓手机市场。
请收藏:https://m.hkdxs.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)